OBJETIVOS DEL PROYECTO

FOTUNECHIP3D

Este proyecto plantea el ambicioso y necesario reto de investigar en chips fotónicos emisores de luz, libres de tierras raras, y haciendo usos de nuevos procesos de encapsulado 3D mediante técnicas de fabricación aditiva, así como del desarrollo y adecuación de la instrumentación que lo haga posible. El proyecto supone una gran innovación no solo en el sector de los chips optoelectrónicos emisores de luz, al hacer uso de materiales orgánicos como alternativa a las tierras raras, sino también en las técnicas de encapsulado 3D, ya que lleva consigo el desarrollo de nuevos equipos y técnicas que hagan posible la deposición controlada y precisa de diferentes tipos de materiales fotónicos y ópticos y a diferente rango de temperaturas.

El gran objetivo de este proyecto es la investigación industrial orientada a la obtención de chips inteligentes y dinámicos que incorporan emisores fotónicos consistentes en LED libres de tierras raras con encapsulado 3D mediante técnicas de fabricación aditiva, así como del desarrollo y adecuación de la instrumentación que lo haga posible. Los diodos LED deberán preservar la calidad lumínica y ser versátiles en lo que se refiere a las características espectrales de la luz emitida.

ESE OBJETIVO GENERAL SE DESGLOSA EN TRES

OBJETIVOS ESPECÍFICOS

FORMADO POR UN

CONSORCIO MULTIDISCIPLINAR

En consorcio está formado por ocho empresas privadas, participando también como entidades subcontratadas dos Centros Tecnológicos de reconocido prestigio, IDONIAL y CEIT, y la Universidad Politécnica de Cataluña (UPC) a través del Centro de Desarrollo de Sensores, Instrumentación y Sistemas (CD6),